我國(guó)自動(dòng)化的發(fā)展，自動(dòng)化設(shè)備也成為一些行業(yè)必選產(chǎn)品，像用于生產(chǎn)PCBA的全自動(dòng)焊錫機(jī)，運(yùn)用全自動(dòng)焊錫機(jī)在PCBA加工過程中就可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，那它是如何工作呢，接下來看看全自動(dòng)焊錫機(jī)使用過程中的工藝流程。

　　實(shí)心焊絲通過加熱的焊嘴加熱熔化，形成液態(tài)“焊料”，在助焊劑的幫助下，熔化的液態(tài)焊料，如焊料對(duì)金屬的焊料，被冷卻并變成可靠的焊料和固化的焊錫點(diǎn)。如果材料是錫鉛合金，焊錫表面是銅，全自動(dòng)焊錫機(jī)里的焊錫會(huì)先潤(rùn)濕焊錫表面。隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸擴(kuò)散到金屬銅中，在焊料和金屬銅的接觸面上形成一層粘合層，將兩者牢固地粘合在一起。因此，焊接是通過三個(gè)物理和化學(xué)過程完成的：潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合，我們可以得出結(jié)論，潤(rùn)濕是焊料的主要作用。

　　1、潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過程是指在毛細(xì)力的作用下，熔融的焊錫沿著細(xì)小的凹凸不平和晶隙在母材表面周圍流動(dòng)，從而在母材表面形成結(jié)合層。形成焊料，焊料和基材的原子彼此靠近并達(dá)到原子引力作用的距離。有利于潤(rùn)濕的環(huán)境條件： 待焊接的母材表面需要清潔且無氧化物和污染物。

　　2、擴(kuò)散：潤(rùn)濕會(huì)在自動(dòng)焊錫機(jī)制造商的焊錫機(jī)中引發(fā)焊料和賤金屬原子之間的相互擴(kuò)散。通常，隨著溫度的升高，原子在晶格內(nèi)進(jìn)入熱振動(dòng)狀態(tài)。隨著原子變得更加活躍，熔融焊料和賤金屬中的原子穿過界面遷移到彼此的晶格中。移動(dòng)原子的速度和數(shù)量取決于加熱溫度和時(shí)間。

　　3、冶金結(jié)合：焊料和基底金屬之間的相互擴(kuò)散在兩種金屬之間形成層間金屬化合物。為了獲得良好的焊點(diǎn)，需要在焊料的母材與焊料之間形成金屬化合物，使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合。

　　綜合上述內(nèi)容，可以了解全自動(dòng)焊錫機(jī)工藝流程，從潤(rùn)濕、擴(kuò)散到冶金結(jié)合，從現(xiàn)在的行業(yè)來年，現(xiàn)在很多電子制造廠都有在使用全自動(dòng)焊錫機(jī)，可以有效節(jié)省成，以及提升效率。